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TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

更新時間:2021-11-02

簡要描述:

TMC CleanTop光學平臺研究級784系列
提供*的光學頂部性能。研究級系列具有業內*性能,它結合了zui小的單元尺寸、zui高的芯密度、獨特的CleanTop®設計、全鋼結構以及市場上zui高水平的結構阻尼。
研究級CleanTop適用于苛刻的應用,包括干涉儀、全息和超快激光器以及zui嚴重的地面振動環境

TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

全鋼結構。頂部蒙皮和蜂窩芯之間沒有刨花板側壁或塑料層。確保了zui大強度和結構完整性

zui小的芯單元尺寸,zui高的芯密度。CleanTop設計不需要擴大鋼蜂窩芯單元尺寸,因為CleanTop杯呈圓柱形,而不是塑料層設計中的圓錐形。CleanTop的平均單元尺寸為0.5英寸(2),比塑料層設計的尺寸小至少50%,這確保了zui高的剛度和zui大的芯-蒙皮粘合接觸面積

鋼到鋼到鋼。CleanTop只通過兩個粘合層就實現了一個防溢芯:頂部蒙皮到芯、芯到底部蒙皮。而仿制品必須添加第三個粘合層,這會削弱結構:頂部蒙皮到塑料層、塑料層到芯、芯到底部蒙皮。

熱穩定性。CleanTop全鋼結構使材料具有相同的熱膨脹系數,從而確保了*的熱穩定性。

TMC的CleanTop光學頂部具有防溢、干凈、精確、耐腐蝕的特性以及的結構性能。CleanTop現在是所有TMC光學頂部的標準配置。

在攻絲和清潔后,每個CleanTop杯都用環氧樹脂粘合在相應的螺紋孔下面。杯子由耐化學腐蝕的尼龍6制成,也可提供不銹鋼(304合金)杯。在添加杯子之前,孔被攻絲和沉置,以便在粘合之前在開孔而不是盲孔的情況下徹底清潔機加工的頂板。頂板通過定制的TMC工業清潔中心進行處理,在該中心,高壓、高溫清潔溶液被強制通過每個螺紋孔,以完全清除任何加工或攻絲碎片。幾次沖洗和干燥循環操作可確保頂部表面在粘合杯子之前達到接近“無菌"的水平。

CleanTop是光學頂部的另一項創新,它們包括:

  • 防溢光學頂部(CleanTop)

  • 全鋼光學頂部

  • 無油光學頂部

  • 對齊到螺紋孔陣列的蜂窩芯

  • 帶成型孔而不是鉆孔的輕質面包板

  • 與真空兼容的光學頂部


TMC CleanTop光學平臺研究級784系列

特點:

  • 表面的液體溢出物受到限制,無法到達頂部的蜂窩芯。

  • 芯經過全面的清潔和干燥,沒有殘留的螺紋切削油,從而不會釋放氣體。

  • 極其干凈的螺紋孔使螺釘可以平穩和輕松地插入。

  • 可以輕松取出掉入孔中的小零件。

  • 由于在頂部表面使用危險化學品時化學品不會滲入芯內,因此不小心接觸芯的化學品不會對健康造成危害。



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